전자 커넥터 금도금의 Porosity와 접촉저항 변화가 장기 신뢰성에 미치는 영향
금(Au)은 쉽게 산화되지 않아 전기접점에 매우 유리하지만, 금도금 커넥터가 항상 부식에 안전한 것은 아니다. 도금층에 미세기공(Porosity…
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금속도금·표면처리 / 제조현장의 품질.공정.원가를 기록하는 표면처리 기술 아카이브
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주석도금 Whisker 성장에 영향을 미치는 …
주석도금 Whisker 성장에 영향을 미치는 잔류응력·금속간화합물·보관환경
주석(Sn) Whisker는 주석 또는 주석합금 표면에서 자발적으로 자라는 가느다란 금속 결정이다. 수십 µm에서 수 mm까지 성장할 수 있으며…
고강도강 전기도금에서 수소취성 발생 메커니즘과 De-embrittlement Baking 조건
고강도강 부품은 도금 외관이 완벽해도 며칠 뒤 조립 또는 사용 중 갑자기 파단될 수 있다. 산세, 전해세정, 전기도금 과정에서 발생한 수소가 강…
CASS 시험을 이용한 장식 크롬도금의 가속 내식성 평가와 결과 해석
장식용 Cu/Ni/Cr 또는 Ni/Cr 코팅은 외관뿐 아니라 부식에 의한 점상 녹과 기포, 박리를 억제해야 한다. CASS(Copper-Acce…
염수분무시험 NSS 결과와 실제 부식수명이 일치하지 않는 기술적 원인
NSS(Neutral Salt Spray) 시험에서 500시간을 통과했다는 결과를 “실사용 5년”처럼 환산하는 설명을 종종 볼 수 있다. 하지만…
FIB 단면분석을 활용한 미세 도금층 기공·계면 결함의 정밀 분석
광학현미경이나 일반 SEM 단면에서는 정상으로 보이는데 특정 미세영역에서만 전기적 불량이나 박리가 반복될 때 FIB(Focused Ion Bea…