선택적 브러시 플레이팅(Brush Plating)을 이용한 항공기 착륙장치 국부 보수기술과 현장 적용 조건
항공기용 Brush Plating은 “붓으로 간단히 덧도금하는 보수”가 아니라, 승인된 공정 규격·전원 파형·전처리·전극 이동·두께검사·수소취성…
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금속도금·표면처리 / 제조현장의 품질.공정.원가를 기록하는 표면처리 기술 아카이브
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Barrel Plating에서 Dangler 접촉저항과 부품 적재량이 도금 편차를 만드는 원인
배럴 도금의 핵심은 “배럴 전체에 전류를 넣는 것”이 아니라, 회전하며 계속 바뀌는 수많은 부품 접점에 충분한 전류가 반복적으로 전달되도록 만드…
스테인리스 전기도금 전 Wood’s Nickel Strike의 활성화 원리와 밀착력 개선 조건
스테인리스 밀착불량은 ‘니켈이 잘 안 붙는 금속’이라서가 아니라, 세척 후에도 수 초~수 분 안에 다시 형성되는 부동태 피막을 도금 시작 순간까…
아노다이징 Sealing 공정이 피막의 내식성과 염료 유지성에 미치는 영향
아노다이징 직후의 산화피막에는 나노 크기의 다공성 구조가 존재한다. 이 기공은 염료를 흡수할 수 있어 착색에 유리하지만, 그대로 두면 오염물과 …
알루미늄 Hard Anodizing에서 전해액 온도와 전류밀도가 피막경도에 미치는 영향
Hard Anodizing은 알루미늄 표면을 산화시켜 두껍고 내마모성이 높은 피막을 형성하는 공정이다. 이 공정에서 가장 어려운 부분은 피막이 …
구리 소재의 Nickel Barrier Layer가 금도금층으로의 Cu 확산을 억제하는 원리
구리 또는 구리합금 위에 금을 직접 얇게 형성하면 시간이 지나거나 온도가 올라갈 때 하부 Cu가 금층 방향으로 확산하고 계면반응이 진행될 수 있…