도금층 Nodular·Roughness 결함에서 부유입자와 양극 슬러지를 추적하는 방법
표면이 전체적으로 까칠한 Roughness와 군데군데 혹처럼 솟는 Nodular 결함은 외관이 비슷해 보여도 원인 추적 방법이 다르다. 입자가 …
카테고리
금속도금·표면처리 / 제조현장의 품질.공정.원가를 기록하는 표면처리 기술 아카이브
전체 31개의 글
고전류밀도부 Burning 발생 시 전류분포와 금속이온 공급 부족 진단 방법
도금 부품의 모서리만 검게 타거나 거칠게 자라는 Burning은 평균 전류가 높아서만 생기는 현상이 아니다. 모서리와 돌출부에 전류가 집중되고,…
XRF 측정에서 소재 조성과 다층 피막 구조가 도금두께 오차를 만드는 원인
같은 부품을 XRF로 여러 번 측정했는데 값이 조금씩 달라지거나, 협력사 측정값과 사내 측정값이 맞지 않는 경우가 있다. 이런 상황에서 가장 먼…
저전류밀도부 무도금 현상을 유발하는 금속불순물과 유기오염의 판별 기준
부품의 모서리와 바깥쪽은 정상인데 깊은 홈이나 저전류 영역만 도금이 끊기는 현상은 원인이 여러 갈래다. 금속불순물이 저전류부 석출을 방해할 수도…
니켈 전기도금 Pitting 불량과 표면장력·Wetting Agent 농도의 상관관계
니켈도금 표면에 바늘로 찌른 듯한 작은 구멍이 반복되면 흔히 Wetting Agent부터 추가한다. 하지만 Pitting은 기포가 떨어지지 않는…
도금층 Blister 발생 시 전처리·계면오염·수소가스를 구분하는 불량 분석법
Blister는 도금층이 부풀어 오르거나 박리되는 현상을 말하지만, 겉모양이 비슷하다고 원인이 같은 것은 아니다. 전처리 부족으로 모재-도금 계…