경질 크롬도금에서 전류밀도와 욕온 변화가 전착효율에 미치는 영향
경질 크롬도금은 두께 확보와 내마모성이 중요한 공정이지만 전류효율이 높지 않고, 온도와 전류밀도의 조합에 따라 외관·경도·미세균열 구조가 달라질 수 있다. 특히 “전류를 올리면 도…
아연-니켈 합금도금의 Ni 공석률 변화에 따른 내식성 및 피막 특성
아연-니켈(Zn-Ni) 합금도금에서 가장 자주 보는 관리값 중 하나가 도금층의 Ni 함량이다. 그러나 Ni 함량이 높을수록 내식성이 계속 좋아진다고 생각하면 공정 판단을 잘못할 수…
황산구리 전기도금 첨가제 Carrier·Brightener·Leveler의 상호작용과 관리 기준
황산구리 전기도금에서 첨가제는 단순히 “광택을 내는 약품”이 아니다. 특히 PCB, 반도체 패키지, 미세 비아 충전처럼 두께 균일성과 형상 충진이 중요한 공정에서는 Carrier(…
무전해 Ni-P 도금에서 인 함량에 따른 경도·내식성·결정구조 변화 분석
무전해 니켈-인(Ni-P) 도금은 복잡한 형상에도 비교적 균일한 두께를 형성할 수 있어 정밀기계, 금형, 밸브, 전자부품 등에 폭넓게 사용된다. 그러나 ‘무전해 니켈’이라는 이름이…
복잡 형상 부품의 Throwing Power 향상을 위한 보조양극·차폐판 설계 원리
평판 시험편에서는 두께가 잘 맞는데 실제 부품의 깊은 홈이나 홀 안쪽만 얇게 도금되는 경우가 있다. 반대로 모서리는 과도하게 두꺼워지고 Burning까지 발생하기도 한다. 이것은 …
도금 정류기 Ripple Factor가 전착 균일도와 표면 품질에 미치는 영향
도금조의 전류계가 일정한 값을 표시한다고 해서 실제 출력 파형까지 완전히 평탄한 것은 아니다. 정류기는 AC를 DC로 변환하는 과정에서 일정 수준의 리플(Ripple)을 남길 수 …