전자 커넥터 금도금의 Porosity와 접촉저항 변화가 장기 신뢰성에 미치는 영향
금(Au)은 쉽게 산화되지 않아 전기접점에 매우 유리하지만, 금도금 커넥터가 항상 부식에 안전한 것은 아니다. 도금층에 미세기공(Porosity), 균열 또는 미도금 부위가 있으면…
주석도금 Whisker 성장에 영향을 미치는 …
주석도금 Whisker 성장에 영향을 미치는 잔류응력·금속간화합물·보관환경
주석(Sn) Whisker는 주석 또는 주석합금 표면에서 자발적으로 자라는 가느다란 금속 결정이다. 수십 µm에서 수 mm까지 성장할 수 있으며 전자부품의 인접 단자 사이를 연결하…
고강도강 전기도금에서 수소취성 발생 메커니즘과 De-embrittlement Baking 조건
고강도강 부품은 도금 외관이 완벽해도 며칠 뒤 조립 또는 사용 중 갑자기 파단될 수 있다. 산세, 전해세정, 전기도금 과정에서 발생한 수소가 강 내부로 확산되어 인장응력과 결합하면…
CASS 시험을 이용한 장식 크롬도금의 가속 내식성 평가와 결과 해석
장식용 Cu/Ni/Cr 또는 Ni/Cr 코팅은 외관뿐 아니라 부식에 의한 점상 녹과 기포, 박리를 억제해야 한다. CASS(Copper-Accelerated Acetic Acid-…
염수분무시험 NSS 결과와 실제 부식수명이 일치하지 않는 기술적 원인
NSS(Neutral Salt Spray) 시험에서 500시간을 통과했다는 결과를 “실사용 5년”처럼 환산하는 설명을 종종 볼 수 있다. 하지만 이런 단순 환산은 기술적으로 안전하…
FIB 단면분석을 활용한 미세 도금층 기공·계면 결함의 정밀 분석
광학현미경이나 일반 SEM 단면에서는 정상으로 보이는데 특정 미세영역에서만 전기적 불량이나 박리가 반복될 때 FIB(Focused Ion Beam)가 유용하다. FIB는 이온빔으로…