SEM·EDS 단면분석으로 도금층 박리 위치와 계면오염을 판별하는 방법
도금 박리의 원인을 확인할 때 SEM 사진 한 장이나 EDS 스펙트럼 하나만으로 결론을 내리면 위험하다. SEM은 표면·단면의 형상을 높은 배율로 보여주고, EDS는 전자빔이 조사…
Drag-in·Drag-out에 의한 도금욕 조성 변화와 약품 손실량 관리 방법
도금 공정의 약품 원가는 새 약품을 얼마나 사는지만으로 결정되지 않는다. 제품과 지그 표면에 묻어 다음 조로 이동하는 용액, 즉 Drag-in과 Drag-out이 누적되면 도금욕 …
도금액 여과속도와 Filter Media 선정이 미세입자 결함에 미치는 영향
도금액에 필터를 설치했다고 해서 입자성 불량이 자동으로 사라지는 것은 아니다. 필터의 공극 크기, 실제 유량, 탱크의 순환 사각지대, 카트리지 재질, 차압이 서로 맞지 않으면 미세…
활성탄 처리를 이용한 도금욕 유기분해물 제거와 첨가제 재조정 방법
도금욕은 사용 시간이 늘어날수록 광택제, 습윤제, 세정제 carry-over 등 유기물이 분해되거나 축적될 수 있다. 이러한 유기분해물은 광택 범위를 좁히고 haze, 취성, Pi…
Hull Cell 패턴으로 도금욕 첨가제 부족과 금속불순물을 판독하는 실무 방법
Hull Cell은 작은 시험조 안에서 한 장의 패널에 넓은 전류밀도 범위를 만들어 도금욕 상태를 빠르게 비교하는 도구다. 장점은 “지금 생산조가 어떤 전류 영역에서 문제를 보이는…
Dummy Plating을 이용한 Cu·Zn·Pb 금속불순물 제거 원리와 작업조건 설정
도금욕에 Cu, Zn, Pb 같은 금속불순물이 축적되면 광택 범위가 좁아지거나 저전류부가 어두워지고 밀착·외관 문제가 나타날 수 있다. Dummy Plating은 이러한 일부 금속…